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焊锡工具

BGA自动锡球植入机

BGA自动锡球植入机

详情介绍













BGA自动锡球植入机,将全新锡球重新植入BGA,以利重新回焊维修,本设备提供SMT业界进入BGA作业技术层次的提升,本机为BGA焊台生产作业得力助手


规格参数:
外部尺寸: 75cm(L)*25cm(W)*26cm(H)
重量: 30.5Kg
使用电压: 100/220V    50/60Hz
使用气压: 6kg/cm²
植球球径范围(MM): 0.2∅~0.75∅
植球尺寸范围(MM): MAX:80*80  MIN:5*5
BGA IC模具: 依BGA IC不同规格尺寸可更换需求BGA IC模具
BGA锡球模具: 依BGA锡球不同规格尺寸可更换需求锡球模具
锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD点可微调控制锡球植入速度
锡球植入率: 98%
锡球植入精度: 0.03mm
模具槽退料: 退料速度30-300mm/s
自动植球时间: 22/sec

























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